對日月光控股公司來說，並不是單純的進行產能整合而已。事實上，先進封裝技術的研發難度愈來愈高，產能建置投資金額也愈來愈大，且市場競爭愈趨激烈，除了有大陸國家級大基金支持的紅色供應鏈正快速崛起，連晶圓代工龍頭台積電，也已開始投入整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）研發，今年中就可進入量產。

日月光及矽品終於牽手合作，未來雙方將整合研發能力及資源，強攻系統級封裝（SiP）及扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）等新藍海市場。只要確立了日矽產業控股公司在全球封測市場的技術領導地位，不僅可輕易對抗紅色供應鏈來襲，還可通嘉義汽機車借款 吃蘋果等系統大廠小企業貸款 的先進封房貸利率查詢房貸利率 測代工訂單。

日月光自從去年8月決定併購矽品以來，雙方攻防不斷，但隨著日月光提出的產業控股公司平台後，獲得矽品員林機車借款免留車 經營團隊認同，雙方終於合意進行合作，並維持獨立營運的空間，新成立的日月光控股公司，將可為半導體產業未來的發展及永續的經營取得制高點及新契機。

全球半導體競爭激烈，近幾年來更吹起了整併風，包括英特爾合併阿爾特拉（Altera）、安華高（Avago）併購博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）及飛思卡爾（Freescale）等。也因此，面對客戶規模愈來愈大，封測代工廠也面臨龐大的整合壓力，如今日月光及矽品可以貸款利率試算表下載 合意整合並共組日月光控股公司，將可以有效提升半導體產業的競爭能量，也符合政府希望半導體廠合組國家隊的想法。

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由此來看，日月光控股公司未來的最大目標，就是要在技術研發上能夠領先競爭同業，才能在先進封測代工市場確立龍頭地位，SiP及FOWLP就是主要兩大發展方向。

物聯網已被視為是未來重要大事，由物聯網概念發展出來的智慧家庭、智慧汽車、工業4.0等新應用，已經開始陸續導入商用，配合行動裝置的龐大銷售量，雲苗栗支票借款 信用貸款利率比較2016 >(快速借錢)雲林借錢管道房貸金額 基隆小額貸款台北借錢借貸 低率貸款 端運算及巨量資料亦是市場新顯學。由這些新市場帶來的高效運算處理器、物聯網控新北汽車借貸免留車 車貸利息計算 制或感測晶片等澎湖汽車免留車 新商機，都將在未來陸續導入FOWLP技術，這就是日月光控股公司要鎖定的新市場。

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